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什麽是MicroFin技術？
MicroFin® 是世界上最先進的新概念之一，由 Dynatron開發，允許生產具有以前認為不可能的精確和超精細細節的銅散熱器。
為什麽我們需要 MicroFin® 技術冷卻器？
隨著 Intel 和 AMD 處理器擴展速度的加快，散熱設備的散熱解決方案遠遠落後於 CPU。 對於尖端技術，Dynatron Corporation 投資並開發了 MicroFin® 技術以滿足當前市場需求，為 AMD：K7 (SocketA) Intel：FC-PGA(Socket 370) 散熱解決方案建立更好的設備。
為什麽 MicroFin® 技術冷卻器優於其他冷卻器？
製造散熱器的傳統方法是擠壓丶鍛造和壓鑄，可製造最大鰭片的密度約為其厚度或直徑的20至40倍。 這些材料必須與其他金屬混合，製造出的散熱片厚且密度低，無法滿足CPU的散熱解決方案。 另一種方法是將銅與其他材料混合形成外框，並將鰭片釬焊或焊接到散熱器中，但會使底部散熱器和鰭片之間產生了約2至3度的熱能增加的 界面層，而且由於一些釬焊或焊接的鰭片收縮或脫離，很難控制批量生產的散熱器的質量，是不可靠的產品。
儘管如此，Dynatron 的 MicroFin® 技術可以消除所有弱點問題。
MicroFin® 優勢
鰭片橫斷面形狀為薄片狀：
在60 x 60的散熱器中具有0.35毫米和1.0毫米的間距，散熱效果較好。
鰭片密度：
AMD K7和英特爾FC-PGA CPU的鰭片密度高達 60 個。
鰭片分佈：
鰭片均勻排列在底座上形成理想的分佈，沒有貼口至少減少2到3度的熱源。 採用優質鋁和銅打造冷卻系列的散熱器。
獨特的高品質：
將整塊鋁或銅均勻切割成高達60個高薄鰭片，所有散熱器在我們生產線上都是獨特的高品質。 考慮到性能因素，Dynatron的CPU散熱器高密度鰭片是其他散熱器的2到3倍，並且擁有穩定的品質，我們強烈建議您的GHzCPU使用高密度鰭片的散熱器和高壓降冷卻風扇。 我們產品清單中的型號DC1206BM-O和 DC1206BM-L 是新型 MicroFin CPU 冷卻器，它是世界上最好的熱管理產品之一。
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銅材質：
鰭片高度可以達到 70 毫米或更高，具體取決於間距和厚度
鰭片間距可小至 1 mmFor
鋁材質：
鰭片高度也可以達到 70 毫米或更高，具體取決於間距和厚度
鰭片間距可小至 1.3 mm
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